Новини

За производителите на печатни платки на HDI платки лазерната бормашина е оптималният избор за пробиване на прецизни микроотверстия.Тези микроотверстия са малки по размер и изискват прецизно пробиване с контролирана дълбочина.Тази прецизност обикновено може да се постигне с лазерни бормашини.Лазерното пробиване е процес, който използва силно концентрирана лазерна енергия за пробиване (изпаряване) на дупка.Лазерното пробиване създава прецизни отвори върху печатна платка, за да се гарантира точност дори при работа с най-малките размери.Лазерите могат да пробият отвори от 2,5 до 3 мили върху тънка плоска стъклена армировка.В случай на неармиран диелектрик (без стъкло), е възможно да се пробият отвори от 1 mil с помощта на лазери.Следователно лазерното пробиване се препоръчва за пробиване на микроотверстия.

Въпреки че можем да пробиваме през отвори с диаметър 6 mil (0,15 mm) с механични свредла, разходите за инструменти се увеличават значително, тъй като тънките свредла щракват много лесно и се нуждаят от честа смяна.В сравнение с механичното пробиване, предимствата на лазерното пробиване са изброени по-долу:

• Безконтактен процес:Лазерното пробиване е напълно безконтактен процес и следователно щетите, причинени на свредлото и материала от вибрациите при пробиване, се елиминират.
• Прецизен контрол:Интензитетът на лъча, топлинната мощност и продължителността на лазерния лъч са под контрол за техниките за лазерно пробиване, което помага да се установят различни форми на отвори с висока точност.Този толеранс ±3 mil като максимум е по-нисък от механичното пробиване с PTH толеранс ±3 mil и NPTH толеранс от ±4 mil.Това позволява образуването на слепи, заровени и подредени отвори при производството на HDI платки.

• Високо съотношение на страните:Един от най-важните параметри на пробит отвор върху печатна платка е съотношението на страните.Той представлява дълбочината на отвора към диаметъра на отвора на отвора.Тъй като лазерите могат да създават отвори с много малки диаметри, обикновено вариращи от 3-6 mil (0,075 mm-0,15 mm), те осигуряват високо аспектно съотношение.Microvia има различен профил в сравнение с обикновения преход, което води до различно съотношение на страните.Типичният microvia има съотношение на страните 0,75:1.

• Рентабилен:лазерното пробиване е значително по-бързо от механичното пробиване, дори за пробиване на плътно разположени отвори върху многослойна платка.Освен това с течение на времето допълнителните разходи от честата подмяна на счупени свредла се увеличават и механичното пробиване може да стане много по-скъпо в сравнение с лазерното пробиване.

• Многозадачност:Лазерните машини, използвани за пробиване, могат да се използват и за други производствени процеси като заваряване, рязане и др.

производители на печатни платкиима различни опции за лазери.PCB ShinTech използва инфрачервени и ултравиолетови лазери с дължина на вълната за пробиване, докато прави HDI PCB.Необходими са различни лазерни комбинации, тъй като производителите на печатни платки използват няколко диелектрични материала като смола, подсилен препрег и RCC.

Интензитетът на лъча, топлинната мощност и продължителността на лазерния лъч могат да бъдат програмирани при различни обстоятелства.Лъчите с нисък флуенс могат да пробиват органичен материал, но оставят металите неповредени.За рязане на метал и стъкло ние използваме лъчи с висок поток.Докато лъчите с нисък поток изискват лъчи с диаметър 4-14 mil (0,1-0,35 mm), лъчите с висок поток изискват лъчи с диаметър около 1 mil (0,02 mm).

Производственият екип на PCB ShinTech е натрупал повече от 15 години опит в лазерната обработка и е доказал успех в доставката на HDI PCB, особено при производството на гъвкави печатни платки.Нашите решения са проектирани да предоставят надеждни платки и професионално обслужване с конкурентна цена, за да подкрепят ефективно вашите бизнес идеи на пазара.

Моля, изпратете вашето запитване или заявка за оферта до нас наsales@pcbshintech.comза да се свържете с един от нашите търговски представители, които имат опит в индустрията, за да ви помогнат да пуснете идеята си на пазара.

Ако имате въпроси или се нуждаете от допълнителна информация, не се колебайте да ни се обадите на+86-13430714229илиСвържете се с нас on www.pcbshintech.com.