Изработка на HDI печатни платки в автоматизирана фабрика за печатни платки --- OSP повърхностно покритие
Публикувано:3 февруари 2023 г
Категории: Блогове
Тагове: печатна платка,PCBA,печатна платка монтаж,производство на печатни платки, повърхностно покритие на печатни платки,HDI
OSP означава Organic Solderability Preservative, наричан още органично покритие на печатни платки от производителите на печатни платки, е популярно покритие на повърхността на печатни платки поради ниските разходи и лесен за използване за производство на печатни платки.
OSP нанася химически органично съединение върху открития меден слой, образувайки селективни връзки с медта преди запояване, образувайки органичен метален слой за защита на откритата мед от ръжда.Дебелината на OSP е тънка, между 46 µin (1,15 µm)-52 µin (1,3 µm), измерена в A° (ангстрьом).
Organic Surface Protectant е прозрачен, трудно подлежи на визуална проверка.При последващото запояване той бързо ще бъде отстранен.Процесът на химическо потапяне може да се приложи само след като са извършени всички други процеси, включително електрически тест и проверка.Прилагането на OSP повърхностно покритие върху PCB обикновено включва конвейеризиран химически метод или вертикален резервоар за потапяне.
Процесът обикновено изглежда така, с изплаквания между всяка стъпка:
1) Почистване.
2) Подобряване на топографията: Откритата медна повърхност се подлага на микроецване, за да се увеличи връзката между дъската и OSP.
3) Киселинно изплакване в разтвор на сярна киселина.
4) OSP приложение: В този момент от процеса OSP решението се прилага към печатната платка.
5) Дейонизиращо изплакване: OSP разтворът се влива с йони, за да позволи лесно елиминиране по време на запояване.
6) Сухо: След нанасяне на OSP покритието, печатната платка трябва да се изсуши.
OSP повърхностното покритие е едно от най-популярните покрития.Това е много икономичен, екологичен вариант за производство на печатни платки.Той може да осигури копланарна повърхност на подложките за поставяне на фини стъпки/BGA/малки компоненти.OSP повърхността е много поправима и не изисква висока поддръжка на оборудването.
OSP обаче не е толкова стабилен, колкото се очакваше.Има си и минуси.OSP е чувствителен към боравене и изисква стриктно боравене, за да се избегнат драскотини.Обикновено не се препоръчва многократно запояване, тъй като многократното запояване може да повреди филма.Срокът му на годност е най-краткият сред всички повърхностни покрития.Плочите трябва да се сглобят скоро след нанасяне на покритието.Всъщност доставчиците на печатни платки могат да удължат срока на годност чрез многократно преработване на покритието.OSP е много труден за тестване или проверка поради прозрачния си характер.
Професионалисти:
1) Без олово
2) Равна повърхност, подходяща за подложки с фина стъпка (BGA, QFP...)
3) Много тънко покритие
4) Може да се прилага заедно с други покрития (напр. OSP+ENIG)
5) Ниска цена
6) Възможност за преработка
7) Прост процес
Минуси:
1) Не е добре за PTH
2) Чувствителна работа
3) Кратък срок на годност (<6 месеца)
4) Не е подходящ за технология за кримпване
5) Не е добър за многократно преформатиране
6) Медта ще бъде изложена при сглобяване, изисква сравнително агресивен флюс
7) Трудно за проверка, може да причини проблеми при тестването на ИКТ
Типична употреба:
1) Устройства с фина стъпка: Това покритие е най-добре да се прилага за устройства с фина стъпка поради липсата на съвместни равнинни подложки или неравни повърхности.
2) Сървърни платки: Употребите на OSP варират от приложения от нисък клас до високочестотни сървърни платки.Тази широка вариация в използваемостта го прави подходящ за множество приложения.Също така често се използва за селективно довършване.
3) Технология за повърхностен монтаж (SMT): OSP работи добре за SMT монтаж, когато трябва да прикрепите компонент директно към повърхността на PCB.
обратнокъм блогове
Време на публикуване: 02 февруари 2023 г
