Новини

Почти всичкиPCBs с двойни слоеве или многослойни използват проходни отвори с покритие (PTH) за свързване на проводниците между вътрешните слоеве или външните слоеве, или за задържане на проводници на компоненти.За да се постигне това, са необходими добри свързани пътища, за да тече ток през дупките.Въпреки това, преди процеса на покритие, проходните отвори са непроводими поради това, че печатните платки са съставени от непроводим композитен субстратен материал (епоксидно стъкло, фенолна хартия, полиестерно стъкло и др.).За да се постигне проводимост през пътеките на дупките, около 25 микрона (1 милион или 0,001 инча) мед или повече, определени от дизайнера на печатната платка, се изисква да се отложат електролитно върху стените на дупките, за да се създаде достатъчно връзка.

Преди електролитното медно покритие, първата стъпка е химическото медно покритие, наричано още безелектродно отлагане на мед, за получаване на първоначален проводящ слой върху стената на отворите на печатните платки.Автокаталитична окислително-редукционна реакция протича на повърхността на непроводим субстрат на проходни отвори.Върху стената химически се отлага много тънък слой мед с дебелина около 1-3 микрометра.Целта му е да направи повърхността на отвора достатъчно проводима, за да позволи по-нататъшно натрупване с мед, отложена електролитно до дебелината, посочена от дизайнера на платката за окабеляване.Освен мед, като проводници можем да използваме паладий, графит, полимер и др.Но медта е най-добрият вариант за електронния разработчик в нормални случаи.

Тъй като в таблица 4.2 на IPC-2221A се казва, че минималната дебелина на медта, нанесена чрез метод без електролитно медно покритие върху стените на PTH за средно отлагане на мед, е 0,79 mil за клас Ⅰ и клас Ⅱ и 0,98 mil закласⅢ.

Линията за химическо отлагане на мед е напълно контролирана от компютър и панелите преминават през серия от химически и промивни вани от мостовия кран.Първоначално панелите за печатни платки се обработват предварително, премахвайки всички остатъци от пробиването и осигурявайки отлична грапавост и електропозитивност за химическото отлагане на мед.Жизненоважната стъпка е процесът на обезмазване с перманганат на дупките.По време на процеса на обработка тънък слой епоксидна смола се гравира от ръба на вътрешния слой и стените на отворите, за да се осигури адхезия.След това всички стени на дупките се потапят в активни вани, за да се засят с микрочастици паладий в активни вани.Ваната се поддържа при нормално въздушно разбъркване и панелите непрекъснато се движат през ваната, за да отстранят потенциални въздушни мехурчета, които може да са се образували вътре в дупките.Тънък слой от медта се нанася върху цялата повърхност на панела и пробиват дупки след къпането с паладий.Безелектрическото покритие с използване на паладий осигурява най-силна адхезия на медното покритие към фибростъклото.Накрая се извършва проверка за проверка на порьозността и дебелината на медното покритие.

Всяка стъпка е критична за цялостния процес.Всяко неправилно боравене в процедурата може да доведе до загуба на цялата партида печатни платки.И крайното качество на печатната платка се крие значително в тези стъпки, споменати тук.

Сега, с проводящи отвори, електрическа връзка между вътрешните слоеве и външните слоеве, установена за печатни платки.Следващата стъпка е да се увеличи медта в тези дупки и горния и долния слой на платките за окабеляване до специфичната дебелина - медно галванично покритие.

Напълно автоматизирани линии за химическо безелектрическо медно покритие в PCB ShinTech с най-новата PTH технология.

Обратно към блога>>